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德福科技:目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势

作者:小编    发布时间:2023-09-10 03:50:44    浏览量:

  江南APP同花顺300033)金融研究中心8月28日讯,有投资者向德福科技301511)提问, 请问贵公司产品技术含量如何?在新能源配件领域增长速度如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。电解铜箔的核心技术在添加剂,公司添加剂系自主研发,可根据客户对产品高抗拉强度、高延伸率、高弹性模量、表面低轮廓高抗剥离强度等需求调整添加剂,目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势;截止2022年公司授权发明专利28项,在审发明专利71项。谢谢您的关注。

  惠誉评级将信用挂钩票据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  近期的平均成本为33.49元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁1.826亿股(预计值),占总股本比例40.57%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2.056亿股(预计值),占总股本比例45.66%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁388.6万股(预计值),占总股本比例0.86%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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