江南APP德福科技(301511)10月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　德福科技董秘：尊敬的投资者您好，电子电路铜箔的下游应用领域很广，手机应用端涉及封装载板、HDI高密度互联板的应用是其中之一，也是高端的应用领域，公司目前已经有HDI板的客户销售，公司作为基础材料类的供应商，产品具体最终应用到什么品牌的移动通讯终端无法一一对应。感谢您的关注。

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