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德福科技:目前公司正在销售的高附加值产品(如5微米高抗拉、高延伸率锂电池用铜箔和电子电路用铜箔HVLP-3等系列产品)都源于2020年或更早年前的研发项目成果实现

作者:小编    发布时间:2023-11-29 09:00:08    浏览量:

  江南APP同花顺300033)金融研究中心11月28日讯,有投资者向德福科技301511)提问, 董秘你好,看了很多关于公司的介绍宣传,可以看到公司有较强的科研创新能力,可否介绍一下今年有哪些技术创新是行业所独有的,含金量如何,谢谢!

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,非常感谢您对公司的关注和认可,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的排头兵,今年您能了解到的目前公司正在销售的高附加值产品(如5微米高抗拉、高延伸率锂电池用铜箔和电子电路用铜箔HVLP-3等系列产品),都源于2020年或更早年前的研发项目成果实现,已经送样的多孔铜箔产品,在行业中领先优势较为突出。 感谢您的关注。

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  近期的平均成本为26.34元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁1.654亿股(预计值),占总股本比例36.74%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1721万股(预计值),占总股本比例3.82%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2.056亿股(预计值),占总股本比例45.66%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁388.6万股(预计值),占总股本比例0.86%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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