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德福科技获12家机构调研:公司上半年总的出货量是349万吨其中锂电铜箔是276万吨电子电路铜箔是073(附调研问答)

作者:小编    发布时间:2023-09-05 00:20:57    浏览量:

  江南APP德福科技301511)9月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年8月31日接受12家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:公司上半年总的出货量是3.49万吨,其中锂电铜箔是2.76万吨,电子电路铜箔是0.73万吨。九江工厂1-6月份基本上是满产的产能利用率;兰州工厂一季度较低,主要是由于订单少,同时有新开车间,所以总体利用率不高,6月份达到了6-7成。整体良率一直很稳定,平均接近85%。

  答:按时间线一二月市场低迷,三月份开始复苏,四月份市场需求增长,我们到六月份单月出货已经远远高于其他企业。下半年预计产能利用率保持现阶段达成率。高附加值产品方面,目前下游客户对这类产品非常满意。从目前的在手订单和对市场的预判来看,预计占比会比现阶段有所提高。

  答:盈利方面,以常规的6微米产品为例,因为产能过剩、新进入者低价竞争,全市场毛利率下降。中等抗拉强度的普通6微米,目前加工费大概在二十几块钱一公斤。我们的高性能产品普遍的加工费比同行要高出15%左右。行业内已经建成的锂电铜箔产能初步统计是100万吨,预计到2025年才能消化,所以有三年的产能过剩期。 市场趋势是,五六月份价格触底,市场向头部企业靠拢,头部企业产能利用率越来越高。

  答:锂电铜箔研发,第一,需要用到电化学交叉材料学的知识,微观理论研究的技术沉淀时间较长,我们研发始于2017年,布局比较早;第二,我们专业人才多,创新创造能力突出。电子电路铜箔方面,我们的技术在过去两年实验室已经做出了模块化的完美解决方案。在量产制造的质量控制性和可靠性方面,跟日本和中国台湾的铜箔企业进行全面的竞争。我们准备的比较充分,现阶段已开始做大规模进口替代的市场推广工作。

  答:复合铜箔有两个比较大的问题,一个是自身工艺还不成熟,目前的质量难以达到下游对集流体的标准要求,工业化量产的成本存在不确定性,工艺制作过程复杂,多出的成本可能比省下的材料成本还多;第二个就是涂层太薄,快充还是非常困难。

  答:一是我们的产能利用率很高,生产成本低;二是我们和客户契合度较高,质量、交期服务都能令客户满意;第三,公司高附加值产品带来的额外的利润。

  答:新的在建项目2.5万吨,90%的自供率。内部规划未来将100%采用自研的设备,包括了阴极辊和生箔机两类,单纯设备投资成本大约要下降30%。

  答:产品的质量良率成本,目前来说在相同的工艺的条件下基本没什么差异,甚至质量方面还有一些优势。

  答:LG新能源验证周期较长,4月的时候已经开始给南京工厂、韩国工厂供货,预计四季度出货量会进一步提升。LG新能源主要使用8微米厚度的产品,其加工费比国内略高。

  问:高性能产品跟常规的6微米的铜箔产品的产能有没有区分?高性能产品跟常规的产品成本方面有差异吗?高性能的产品比常规产品来说,加工费有多少的溢价?高性能产品的比例是多少?高性能铜箔以后是发展趋势吗?

  答:高性能产品产能浮动是由厚度规格决定的,如果生产极薄铜箔,产能相对6微米大概少10%。单论高抗高延的话,和普通的产能一样,因为这个不是设备决定的,是由添加剂决定的。同样厚度,比如说都是6微米,成本、制造的良率基本上是接近的,所以毛利率会上升很多。这个也是二季度我们盈利略高的主要原因。高性能的产品加工费大概会有15%溢价,包括高抗高延和超薄两类产品。铜箔的高强度性能肯定是趋势。整体高性能铜箔的渗透速度不好预测,但是基本上量是伴随着掺硅负极的比例在增长。

  答:目前这两类铜箔客户仍在验证,需要一定时间。乐观预计一年半到两年时间市场占有率努力趋向近10%,希望我们国产的高端铜箔能实现突破,性能来看目前公司部分产品的进口替代是没问题的;

  惠誉评级将信用挂钩票据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  近期的平均成本为32.89元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁1.826亿股(预计值),占总股本比例40.57%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2.056亿股(预计值),占总股本比例45.66%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁388.6万股(预计值),占总股本比例0.86%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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