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德福科技:公司实行电子电路铜箔和锂电铜箔双轮驱动的发展战略同时实现从核心添加剂、关键核心设备和耗材的全产业链发展

作者:小编    发布时间:2023-10-13 07:30:17    浏览量:

  江南APP同花顺300033)金融研究中心10月11日讯,有投资者向德福科技301511)提问, 公司是有什么战略部署吗

  公司回答表示,尊敬的投资者,公司实行电子电路铜箔和锂电铜箔双轮驱动的发展战略,同时实现从核心添加剂、关键核心设备和核心耗材的全产业链发展,部署上,集中研发力量推进两个应用领域高端、高附加值产品的进一步渗透,其中电子电路铜箔的国产化替代为重中之重。感谢您的关注。

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  近期的平均成本为28.73元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁1.826亿股(预计值),占总股本比例40.57%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2.056亿股(预计值),占总股本比例45.66%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁388.6万股(预计值),占总股本比例0.86%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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