江南APP越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。

　　如何确保最终产品的高可靠性，做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控，成为了首要难题。

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