江南APP，可清晰显示电路板上元器件温度的分布情况，如果需要进一步确认，还能通过手动精准调焦，清晰地观察高温点故障元器件类别和位置。

　　)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差，为精确测量这些部件的温度，您需要空间分辨率更加精细的检测。如果选购一款如此极致分辨率的热像仪费用会很高，但菲力尔可提供更优惠的解决方案！

　　和微距模式的FLIR T560专业红外热像仪可以轻松达到71µm的光斑尺寸，且无需更换镜头。在此条件下，T560能够针对尺寸为1.6mm×0.8mm的微小零部件进行精确的温度测量以及红外热成像。

　　FLIR的微距模式是一项创新功能，能够帮助研发、质量保证以及其他专业人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性。搭配标准24镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域，启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析，且无需更换镜头。

　　FLIR Research Studio能为各种研发应用场景提供强大的记录和分析功能。可同时显示、记录和评估多个FLIR热像仪的数据，让您能够快速解读和理解关键信息。它还具有多语言和多平台支持 (

　　)，可改善团队成员之间的协作、提高效率，并有助于减少因翻译不佳而产生错误解读的可能性。

　　)分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。目前已广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。

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