江南APP”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式，搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

　　面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场，2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题，聚焦产业界关注的焦点，努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

　　中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会已在广州举办了三届，以其内容专业、形式多样、影响深远，受到各级政府领导的高度重视，获得业界的广泛关注和好评。

　　本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域，重点突破、推进产业重大项目顺利进展，加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

　　第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛（CICD 2020）