江南APP随着行业的快速发展和全球对半导体行业重视度迅速增加，半导体公司为吸引和留住高素质人才需提供更具竞争力的薪酬和福利。

　　大陆方面，根据集微咨询今年5月发布的2022年中国芯上市公司人均薪酬排行榜，在分析统计的117家上市半导体企业中，人均薪酬为33.34万元，人均薪酬高于60万元的企业有24家，占比13.9%；40-60万元的企业有33家，占比19.1%；20-40万元的企业有58家，占比33.5%；低于20万元的企业有58家，占比33.5%。按细分领域看，人均薪酬平均最高的是设计领域44.71万元，其次是制造（33.26万元）和设备（29.52万元）领域，材料（18.71万元）、封测（17.40万元）、IDM（16.36万元）、电子元件（15.49万元）领域平均薪酬低于20万元。

　　台湾方面，中国台湾证交所的数据则显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。

　　晶圆代工：台湾地区台积电、联电、世界先进、科技、稳懋五家企业平均薪酬为50.69万元。其中最高的台积电人均薪酬达到78.22万元；大陆地区华虹公司、晶合集成、赛微电子、中芯国际、中芯集成（现已更名为芯联集成）五家企业平均薪酬为39.25万元。其中最高的华虹公司人均薪酬为47.92万元。

　　IC设计：台湾地区前十大上市设计公司平均薪酬为79.75万元，其中最高的瑞鼎为122.17万元；大陆地区前十大上市设计公司平均薪酬为43.51万元，其中最高的兆易创新为65.98万元。

　　封装测试：台湾地区日月光投控、南茂科技、颀邦科技、力成、京元电子五家企业平均薪酬为24.14万元，最高的日月光投控人均薪酬为144.76万元，但其员工人数仅包含控股公司，不包括生产部门人数，不具参考性，其次是南茂科技，人均薪酬为26.88万元；大陆地区晶方科技、长电科技、环旭电子、通富微电、华天科技五家企业平均薪酬为16.59万元，最高的晶方科技人均薪酬为22.14万元。

　　2022年大陆地区上市公司高管（董高监）的平均薪酬147.2万元，薪酬在100~200万元的占比最高，达到34.5%，管理层平均薪酬最高的公司是长电科技（634.3万元），个人薪酬最高的是闻泰科技董事长/总裁张学政，达到2581.3万元。这些高管中持有本公司股份的占比29.1%，非大陆地区的高管占比为8.5%，主要来自美国，中国台湾，港澳地区和新加坡。

　　《2023中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书》则显示，去年4月至今年3月，台湾地区总监/专家及高管的年总现金收入在59.2万元至232.8万元之间。另外据台积电股东报告披露，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家去年薪酬突破6亿元新台币大关，约合人民币1.35亿元。

　　从上述半导体上市公司数据比较不难发现，无论是从行业整体，还是各细分领域情况，台湾地区薪酬平均水平都远高于大陆地区。