江南APP华为公司取得裸芯片、芯片和电子元件专利，降低裸芯片所在的电子元件的成本，提升电子元件在业界的竞争力

　　金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“裸芯片、芯片和电子元件“，授权公告号CN220155945U，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本公开公开了一种裸芯片、芯片和电子元件，属于微电子技术领域。所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和缓冲结构；所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间，所述波导层具有脊波导，所述缓冲结构覆盖所述脊波导。采用本公开，裸芯片的焊盘的位置和脊波导的位置，在沿着裸芯片的厚度方向上，可以相对，这样，可以减小裸芯片的宽度，以减小裸芯片的尺寸，进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片，而降低裸芯片的加工成本，从而降低裸芯片所在的电子元件的成本，提升电子元件在业界的竞争力。

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